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G2+ 213nm 固態(tài)激光剝蝕系統(tǒng)

簡要描述：LSX-213nm激光剝蝕 G2+ 固態(tài)激光剝蝕系統(tǒng)使用的高性能硬件及高精度光學(xué)部件，帶來效果優(yōu)異的光學(xué)分辨率，達(dá)到清晰觀察效果的同時(shí)并具有寬泛的視野，配備高質(zhì)量、多陣列和亮度可調(diào)的透射照明和反射照明系統(tǒng)，確保在極大放大倍數(shù)下也能清晰觀察樣品。

  • 產(chǎn)品型號：LSX-213
  • 廠商性質(zhì)：代理商
  • 更新時(shí)間：2024-05-10
  • 訪  問  量： 2930

詳細(xì)介紹

激光剝蝕/激光燒蝕產(chǎn)品線源于全球行業(yè)之一的Photon Machines團(tuán)隊(duì)（縮寫PMI），其第一代產(chǎn)品于1995年問世，該品牌具有豐富的激光剝蝕產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造及應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品線涉及213nm固態(tài)激光、193nm準(zhǔn)分子激光、飛秒激光系統(tǒng)（與ICP-MS聯(lián)用），及CO2和二極管激光熔融系統(tǒng)（與惰性氣體同位素質(zhì)譜聯(lián)用），此外多種高性能配件與更加直觀的分析軟件能夠增強(qiáng)并完善系統(tǒng)的功能，足以為全球元素分析用戶提供先進(jìn)的激光剝蝕技術(shù)。


LSX-213 G2+ 固態(tài)激光剝蝕系統(tǒng)產(chǎn)品特點(diǎn)：

LSX-213 G2+ 固態(tài)激光剝蝕系統(tǒng)內(nèi)置性能良好密閉的泵浦燈和MIL-SPEC標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)制造的激光源，給操作者帶來非常穩(wěn)定的激光能量和低維護(hù)成本，配備了高精度獨(dú)立減震光學(xué)平臺(tái)后，系統(tǒng)能夠在多種苛刻環(huán)境中進(jìn)行多種樣品分析。

LSX-213 G2+ 使用的高性能硬件及高精度光學(xué)部件，帶來效果優(yōu)異的光學(xué)分辨率，達(dá)到清晰觀察效果的同時(shí)并具有寬泛的視野，配備高質(zhì)量、多陣列和亮度可調(diào)的透射照明和反射照明系統(tǒng)，確保在極大放大倍數(shù)下也能清晰觀察樣品。

LSX-213 G2+ 采用開放式樣品池位置設(shè)計(jì)，能夠兼容多種樣品池，并支持用戶定制樣品池。軟件方面可以控制內(nèi)置光圈自動(dòng)切換，剝蝕斑點(diǎn)直徑范圍4-200μm，系統(tǒng)通過與ICP通訊實(shí)時(shí)調(diào)整能量、斑點(diǎn)大小和掃描速度等參數(shù)。 簡潔實(shí)用的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅提供了穩(wěn)定的性能，同時(shí)具有良好的易維護(hù)性，為您提供便利高效的工作過程，實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)——剝蝕——分析的三步目標(biāo)。


213nm激光剝蝕,固態(tài)激光剝蝕

213nm激光剝蝕,固態(tài)激光剝蝕



LSX-213 G2+ 固態(tài)激光剝蝕系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)：

  • 五倍頻213nm Q-switched控制的Nd:YAG固態(tài)激光源，脈沖能量≥6mJ，脈沖寬度≤4ns

  • 脈沖穩(wěn)定性＜3%

  • 平頂激光技術(shù)，達(dá)到良好的剝蝕坑

  • 激光光路和觀察光路獨(dú)立設(shè)計(jì)，防止機(jī)械震動(dòng)干擾和熱源干擾，具有非常高的穩(wěn)定性

  • 脈沖頻率1-20Hz可調(diào)，輸出能量1-100%可調(diào)

  • 剝蝕斑點(diǎn)范圍4-200μm

  • 密閉且易維護(hù)的激光源設(shè)計(jì)

  • 計(jì)算機(jī)控制，連續(xù)調(diào)節(jié)的等焦面共焦點(diǎn)設(shè)計(jì)，顯微光學(xué)放大倍數(shù)15-60x

  • 觀察視野>6mm（光學(xué)分辨率＜2μm）

  • 高強(qiáng)度LED陣列照明系統(tǒng)

  • 電動(dòng)旋轉(zhuǎn)偏振系統(tǒng)

  • 開放式樣品池位置設(shè)計(jì)，靈活性高

  • 多種樣品池可選，兼容HelEx II雙體積雙氣路渦流樣品池

  • XY平臺(tái)步進(jìn)分辨率0.16μm


LSX-213 G2+ 固態(tài)激光剝蝕系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域：

環(huán)境樣品分析，物證樣品分析，農(nóng)產(chǎn)品樣品分析，同位素定性分析，生物樣品分析，大體積進(jìn)樣定量分析，地質(zhì)樣品分析，樣品缺陷分析，元素分布圖繪制分析，透明和半透明樣品分析，深度剝蝕分析。

 

 

 

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